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受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。据悉，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。
晶圆代工产能越发紧张，一方面是因为行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了一年左右的时间。另一方面，华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用，由于在禁令正式生效之前，华为大量下单各种芯片，进一步加剧了这种产能与需求之间的不平衡。从业界了解，通常情况下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。某封装大厂相关人员表示，从现有订单看，他们厂产能会持续紧张到明年上半年。
行业景气度持续火爆，台积电、联发科、联咏、日月光等行业龙头创营收历史新高，企业业绩上涨也超预期。上周，晶圆代工厂两大龙头台积电、中芯国际先后宣布上调业绩预期。台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。台积电首席财务官*仁昭表示，如果条件允许，将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。
10月15日盘后，中芯国际H股公告，上调三季度收入环比增长指引，由原先的1%至3%上调为14%至16%。中芯国际联合CEO赵海*曾表示，为缓解供不应求的情况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片，12英寸的月产能会增加2万片。中芯国际近几日股价开始出现异动，自9月底创下历史低点以来，累计反弹幅度已达20%以上。
美国的财*刺激谈判依然僵持中，众议院议长佩洛西给白宫的48小时最后期限将至，市场表示悲观，美国三大股指均大幅下跌。
受财*刺激方案出炉前景渺茫、新冠疫情持续扩散的影响，美国金融市场表现出对未来的忧心。截至收盘，美国三大股指跌幅均超1.4%。其中道指跌.89点，跌幅为1.44%；纳指跌.67点，跌幅为1.65%；标普指数跌56.89点，跌幅为1.63%，强生、苹果、微软、美国运通、迪士尼、雪佛龙、思科、宝洁均跌超2%。
据美国主流媒体报道，民主党籍的美国众议院议长佩洛西与*府之间的财*刺激协议并非“听起来迫在眉睫”，而她为达成刺激协议设定了48小时的最后期限(到星期二)，仅剩一日的情况下，财*刺激方案还迟迟没有达成协议的迹象，让市场投资者极度失望。道琼斯指数开盘后便一路下跌，基本没有反弹。
周日(10月18日)与美国财*部长努钦再次就新一轮的纾困法案进行电话谈判后，佩洛西表示，与特朗普*府仍存在分歧，如果想要在大选前通过法案，必须在未来48小时内完成。前一日的周六晚上，佩洛西的高级助手就发推表示，佩洛西给白宫48小时的最后期限来完成新冠疫情刺激协议。
双方都希望推出一份刺激方案，存在的主要分歧在于是否包含向州和地方*府拨款的计划，执*的共和党提出了总额为1.8万亿美元的刺激提案，而民主党则力主2.2万亿美元救助和刺激计划。
自疫情暴发以来，美国国会先后通过四轮经济刺激方案，拨款接近3万亿美元，但包括失业保险在内的多项援助已在8月初到期。美媒援引分析称，如果两党不能在近期就新一轮经济刺激计划达成一致，将可能导致美国第四季度经济再度下滑。随着最后期限的逼近，刺激方案流产的可能性并不是不存在。
目前，疫情仍在全美肆虐，数百万美国人处于失业状态，鉴于穷人超低的储蓄率，失业状态下缺乏*府救济必然会导致社会、经济层面不可逆转的伤害，但美国两党目前仍就新一轮抗疫纾困法案僵持不下。
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